金檢測

金檢測項目報價？??解決方案？??檢測周期？??樣品要求？

點 擊 解 答??

金檢測的完整指南：核心檢測項目解析

一、純度檢測（成色分析）

純度是黃金檢測的核心指標(biāo)，表示黃金中金元素的含量比例。常用方法包括：

1. 火試金法（Fire Assay）

   • 原理：高溫熔融黃金樣品，分離雜質(zhì)后測定剩余金含量。
   • 精度：可達(dá)0.01%，是公認(rèn)的仲裁方法。
   • 適用：金條、金礦等大宗交易，但屬于破壞性檢測。

2. X射線熒光光譜法（XRF）

   • 原理：通過X射線激發(fā)樣品表面原子，分析特征光譜確定成分。
   • 優(yōu)點：無損、快速，適用于首飾等成品檢測。
   • 限制：僅檢測表面（深度約2微米），鍍金產(chǎn)品可能誤判。

3. ICP-MS（電感耦合等離子體質(zhì)譜法）

   • 精度：可檢測微量雜質(zhì)（ppm級），適用于高純度黃金分析。
   • 應(yīng)用：電子工業(yè)用金、高純金錠的痕量元素檢測。

二、物理性能檢測

1. 密度測試

   • 方法：通過阿基米德原理測量體積，計算密度（純金密度19.3 g/cm³）。
   • 用途：快速辨別鍍金或摻鎢等摻假黃金（密度明顯偏低）。

2. 硬度測試

   • 標(biāo)準(zhǔn)：純金較軟（莫氏硬度2.5），合金硬度可通過維氏硬度計測量。
   • 意義：判斷是否摻雜其他金屬（如銅、銀會提高硬度）。

3. 延展性與韌性測試

   • 工藝驗證：通過拉伸試驗驗證金箔、金絲等加工材料的性能。

三、表面與結(jié)構(gòu)分析

1. 電子顯微鏡（SEM-EDS）

   • 用途：觀察表面形貌，分析微觀區(qū)域成分，檢測鍍層厚度及均勻性。

2. 金相分析

   • 流程：切割樣品→拋光→腐蝕→顯微觀察。
   • 目標(biāo)：檢測晶粒結(jié)構(gòu)、焊接點成分（如K金首飾的焊料是否符合標(biāo)準(zhǔn)）。

四、雜質(zhì)元素檢測

• 常見雜質(zhì)：銀（Ag）、銅（Cu）、鎳（Ni）、鉛（Pb）、鎘（Cd）等。
• 檢測標(biāo)準(zhǔn)：
  • 投資金條（如倫敦金銀市場協(xié)會LBMA標(biāo)準(zhǔn)）：要求金純度≥99.5%，鎘含量＜0.0025%。
  • 首飾用金：鎳釋放量需符合歐盟REACH法規(guī)（≤0.5 μg/cm²/week）。

五、特殊檢測項目

1. 放射性檢測

   • 背景：部分金礦可能含有天然放射性元素（如鈾、釷）。
   • 方法：使用γ能譜儀篩查，確保材料安全性。

2. 來源追溯（指紋分析）

   • 技術(shù)：通過雜質(zhì)元素比例（如鉑族元素含量）判斷金礦產(chǎn)地。
   • 應(yīng)用：打擊非法采礦和洗錢活動。

六、檢測機(jī)構(gòu)與認(rèn)證

• 機(jī)構(gòu)：
  • 中國：金銀制品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心（NJQSIC）
  • ：倫敦貴金屬檢測協(xié)會（LPPM）、瑞士貴金屬研究所（）
• 證書類型：
  • 鑒定證書（含純度、重量、密度等）
  • 溯源證書（記錄開采、冶煉、加工全流程）

總結(jié)與建議

• 消費者：購買黃金時需認(rèn)準(zhǔn)檢測證書，警惕“沙金”“越南金”等誤導(dǎo)性宣傳。
• 企業(yè)：工業(yè)用金需嚴(yán)格檢測雜質(zhì)，避免影響電子產(chǎn)品導(dǎo)電性。
• 創(chuàng)新方向：便攜式檢測設(shè)備（如手持XRF）的普及正在改變傳統(tǒng)檢測流程。

通過科學(xué)的檢測手段，黃金的價值和安全性得以保障，為金融、珠寶、科技等領(lǐng)域提供了可靠的基礎(chǔ)材料支撐。

分享