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電子工業用氣體 硅烷檢測項目報價???解決方案???檢測周期???樣品要求? |
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該檢測體系已成功應用于12英寸DRAM生產線,將硅烷氣體中的Al雜質控制在0.02ppt以下,使晶圓表面缺陷密度降低37%。隨著3D NAND堆疊層數突破500層,對硅烷檢測的精密度要求將進入zeptomole(10^-21mol)量級,推動檢測技術向單分子識別領域發展。
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