印制板及印制板組件檢測(cè)檢測(cè)

印制板及印制板組件檢測(cè)檢測(cè)項(xiàng)目報(bào)價(jià)？??解決方案？??檢測(cè)周期？??樣品要求？

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GB/T 2423.60-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度

GB/T 2423的本部分適用于在正常裝配或修理過(guò)程中其引出端或整體安裝件可能受到應(yīng)力的所有電工電子元器件。

GB/T 19247.1-2003印制板組裝 第1部分;通用規(guī)范 采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求

本部分規(guī)定了采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)、進(jìn)行高質(zhì)量焊接互連和組裝的材料、方法及檢驗(yàn)判據(jù)的要求。并推薦了良好的制造工藝。

GB/T 25122.1-2018軌道交通 機(jī)車車輛用電力變流器 第1部分:特性和試驗(yàn)方法

GB/T 25122的本部分規(guī)定了機(jī)車車輛用電力變流器的術(shù)語(yǔ)和定義、使用條件、一般特性和檢驗(yàn)方法。本部分適用于為軌道交通機(jī)車車輛的牽引電路和輔助電路(動(dòng)力車輛、客車及拖車)供電的電力變流器。本部分也可應(yīng)用于其他牽引車輛(例如無(wú)軌電車等)的電力變流器。本部分適用于完整的變流器機(jī)組及其配置，包括：——半導(dǎo)體器件組件；——集成冷卻系統(tǒng)；——包括電感、電容、變壓器、電阻、接觸器、開關(guān)的集成組件；——半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)單元(semiconductor drive units簡(jiǎn)稱SDU)及相關(guān)傳感器；——保護(hù)電路。本部分包含了下列類型的供電電源：——交流接觸網(wǎng)；——直流接觸網(wǎng)；——車載電源(例如發(fā)電機(jī)、蓄電池以及其他電源)。本部分不適用于為半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)單元(SDU)提供電氣控制電源的變流器和為變流器工作相關(guān)的其他設(shè)備(如傳感器)供電的變流器。

GB/T 33772.1-2017質(zhì)量評(píng)定體系 第1部分:印制板組件上缺陷的統(tǒng)計(jì)和分析

GB/T 33772的本部分規(guī)定了焊接過(guò)的印制板組件上各種加工缺陷的統(tǒng)計(jì)和分析方法，還規(guī)定了收集缺陷百萬(wàn)分率(ppm)數(shù)據(jù)的兩種方法。本部分適用于對(duì)產(chǎn)品之間、工藝之間和生產(chǎn)場(chǎng)所之間的特性進(jìn)行有效比較，并作為改進(jìn)總體質(zhì)量的依據(jù)。本部分規(guī)定的收集缺陷數(shù)據(jù)的兩種方法和作用，如下：a)　第1類ppm數(shù)據(jù)：該方法提供的缺陷數(shù)據(jù)，能對(duì)組裝工藝在總體性能上進(jìn)行比較，從而達(dá)到統(tǒng)計(jì)目的。b)　第2類ppm數(shù)據(jù)：該方法提供的缺陷數(shù)據(jù)，用于對(duì)單個(gè)加工工序進(jìn)行評(píng)定、分析和控制。

GB/T 50780-2013電子工程建設(shè)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)

1.0.1為規(guī)范電子工程建設(shè)的基本術(shù)語(yǔ)及其定義,實(shí)現(xiàn)術(shù)語(yǔ)標(biāo)準(zhǔn)化,制定本標(biāo)準(zhǔn)。1.0.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子工程建設(shè)的規(guī)劃、咨詢、設(shè)計(jì)、工程監(jiān)理、工程管理等工程服務(wù)以及教學(xué)、科研及其他相關(guān)領(lǐng)域。1.0.3電子工程建設(shè)文件、圖紙、科技文獻(xiàn)使用的術(shù)語(yǔ),除應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)外,尚應(yīng)符合現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

CB 995-1998潛艇潛望鏡通用規(guī)范

1.1 主題內(nèi)容 本規(guī)范規(guī)定了潛艇潛望鏡的要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交貨準(zhǔn)備等內(nèi)容。 1.2 適用范圍 本規(guī)范適用于潛望鏡的設(shè)計(jì)、制造、檢驗(yàn)和驗(yàn)收。 1.3 分類 鏡按其用途可分為： a. 攻潛望鏡(又稱指揮潛望鏡); b. 搜索潛望鏡(又稱多用途潛望鏡或?qū)諏?dǎo)航潛望鏡); c. 天文導(dǎo)航潛望鏡;

CB 1215-1993艦船用VHF/UHF信道數(shù)字語(yǔ)言保密設(shè)備通用規(guī)范

本規(guī)范規(guī)定了艦船用VHF/UHG信道數(shù)字語(yǔ)言保密設(shè)備的通用技術(shù)要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交貨準(zhǔn)備等內(nèi)容。 本規(guī)范適用于各類軍用艦船用的VHF/UHF信道數(shù)字語(yǔ)言保密設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造和檢驗(yàn)。 觀通站、信號(hào)臺(tái)、岸炮臺(tái)、海航機(jī)等用的VHF/UHF信道數(shù)字語(yǔ)言保密設(shè)備的設(shè)計(jì)，制造和檢驗(yàn)也可參照使用。

SJ/T 10534-1994波峰焊接技術(shù)要求

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子行業(yè)中使用引線孔安裝元器件方式的剛性單、雙面印制板波峰焊接。

SJ 20632-1997印制板組裝件總規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板組裝件的要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交貨準(zhǔn)備。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于剛性、撓性及剛撓印制板組裝件。

SJ 20985-2008軍用電子整機(jī)腐蝕防護(hù)工藝設(shè)計(jì)與控制指南

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了對(duì)軍用電子整機(jī)實(shí)施全面腐蝕控制的設(shè)計(jì)、制造、裝配、防護(hù)包裝與檢測(cè)技術(shù)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于軍用電子整機(jī)與系統(tǒng)防腐蝕工程之工藝設(shè)計(jì)與制造的控制；也適用于軍事電子電子整機(jī)的耐環(huán)境設(shè)計(jì)或環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)與制造控制之用。在適當(dāng)剪裁的基礎(chǔ)上，還適用于軍事電子整機(jī)的各類結(jié)構(gòu)件、功能組件、部件等的腐蝕防護(hù)、耐環(huán)境設(shè)計(jì)、制造過(guò)程防護(hù)性能控制與檢測(cè)之用。應(yīng)用時(shí)可依據(jù)具體工程要求，對(duì)本指南進(jìn)行剪裁、引用；并注明本標(biāo)準(zhǔn)和工作項(xiàng)目號(hào)。

SJ 21096-2016印制板環(huán)境試驗(yàn)方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軍用印制板環(huán)境試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于軍用印制板的環(huán)境試驗(yàn)。

WJ 2675-2005兵器產(chǎn)品CAPP工藝設(shè)計(jì)用基本術(shù)語(yǔ).機(jī)械類

本標(biāo)準(zhǔn)定義了兵器產(chǎn)品CAPP工藝設(shè)計(jì)機(jī)械類術(shù)語(yǔ)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于機(jī)械類兵器產(chǎn)品使用CAPP系統(tǒng)進(jìn)行的工藝設(shè)計(jì)。

JB/T 10845-2008無(wú)鉛再流焊接通用工藝規(guī)范

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子組裝件產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱為產(chǎn)品）在進(jìn)行無(wú)鉛再流焊接時(shí)應(yīng)遵循的基本工藝要求和質(zhì)量檢查規(guī)范。本標(biāo)準(zhǔn)適用于以印制電路板（PCB）為組裝基板的電子組裝件，采用強(qiáng)制熱風(fēng)或紅外加熱風(fēng)的無(wú)鉛再流焊接加工和質(zhì)量檢驗(yàn)。

JB/T 12664-2016起重機(jī)定子調(diào)壓調(diào)速控制裝置

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了起重機(jī)定子調(diào)壓調(diào)速控制裝置的術(shù)語(yǔ)和定義、型式與基本參數(shù)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于主回路額定電壓為交流、不超過(guò)1000V，頻率為50Hz或60Hz，控制電路電壓不超過(guò)250V的起重機(jī)定子調(diào)壓調(diào)速控制裝置(以下簡(jiǎn)稱控制裝置)。

NF C93-735-2008電氣材料、互連結(jié)構(gòu)和配件的試驗(yàn)方法.第5部分:印制電路板配件用試驗(yàn)方法

La présente partie de la IEC 61189 est un catalogue de méthodes d'essai représentant les méthodologies et modes opératoires applicables aux assemblages de carte à circuit imprimé soumis à essai.

DIN EN 60068-2-83-2012環(huán)境試驗(yàn). 第2-83部分: 試驗(yàn). 試驗(yàn)Tf: 利用焊錫膏濕平衡法進(jìn)行的表面安裝設(shè)備(SMD)電子元件的焊接性試驗(yàn)(IEC 60068-2-83-2011); 德文版本EN 60068-2-83-2011

This part of IEC 60068 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder pastes.

DIN EN 61188-5-2-2004印制電路板和印制電路板組件.設(shè)計(jì)和使用.第5-2部分:焊接(焊接區(qū)/接縫)條件.分立元件

This part of IEC 61188 provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of discrete electronic components.

DIN EN 61188-5-5-2008印制電路板和印制電路板組件.設(shè)計(jì)和使用.第5-5部分:焊接(焊接區(qū)/焊縫)考慮.四面帶有翅形引線的部件

This part of IEC 61188 provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with gull-wing leads on four sides.